金融界2024年11月7日消息，国家知识产权局信息显示，中贸区块链（深圳）有限公司取得一项名为“一种集成电路成型装置”的专利，授权公告号 CN 221953471 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路成型装置，包括机体和下料装置，机体的表面设置有加工设备，加工设备的表面安装有打孔板，机体的表面安装有工作台，下料装置设置在工作台的表面上，下料装置包括滑杆，滑杆与工作台固定连接，工作台的一侧固定连接有电机，电机的驱动端固定连接有螺纹杆，工作台的一侧安装有气动杆，气动杆的驱动端固定连接有伸缩杆，伸缩杆远离气动杆的一侧安装有推板，推板呈矩形设置，滑杆的表面滑动连接有挡板，本实用新型，通过设置下料装置，便于对加工完成的电路板进行下料，提高了设备的工作效率，减少在冲孔过程中，电路板晃动倾斜导致冲孔位置产生偏移的情况，便于进行使用。

本文源自：金融界

作者：情报员